Çevrimdışı
- 8 Haz 2024
- 8,520
- 4,325
- 3,424
Ziyaretçiler için gizlenmiş link,görmek için
Giriş yap veya üye ol.
Huawei’nin dökümhane ortağı SMIC, EUV makineleri kullanmadan 5nm üretim sürecini başarıyla geliştirdiği bildirildi. Bu yeni litografi sürecinin ilk müşterisinin, Huawei’nin yakında çıkacak Mate 70 serisine güç verecek olan yeni bir Kirin yonga seti olması bekleniyor. Son söylentilere göre SMIC, 5nm üretiminde önemli bir ilerleme kaydetti ve başarılı bir test üretimi gerçekleştirerek küçük ölçekli seri üretime başlamış olabilir.
Huawei’nin 5nm Yonga Seti, Seri Üretiminde EUV Makineleri Kullanılmadığı için Maliyetli Olabilir
Bir X kullanıcısı, Huawei’nin ABD yaptırımlarına rağmen 5nm üretim sürecinde önemli bir ilerleme kaydettiğini ve başarılı bir ‘tape-out’ işlemi gerçekleştirdiğini bildirdi. Elektronik terimlerinde ‘tape-out’ terimi, tasarım sürecinin son aşamasını ifade eder ve bu aşamada, devrenin ana şablonu üretim için fabrikaya gönderilir.Huawei’nin Bulut Hizmetleri CEO’su Zhang Ping’an tarafından yapılan açıklamaya göre şirket, ABD yaptırımları nedeniyle TSMC’den 3.5nm yongaları alamıyor. Zhang, Huawei’nin mevcut durumda 5nm verimliliğinin yeterince yüksek olmadığını ve bu nedenle 7nm düğümünü daha etkin kullanmaya odaklanması gerektiğini belirtmişti. Ayrıca SMIC’in 5nm çip fiyatlandırmasının, TSMC’nin aynı litografi için sunduğu fiyatlardan %50’ye kadar daha yüksek olduğu bildirilmişti.
Huawei’ye uygulanan bu ticaret yasağı, şirketin TSMC ve ASML gibi firmalarla iş birliği yapmasını imkansız hale getiriyor. Bu sınırlamalar nedeniyle Huawei, son teknoloji çip üretimini ilerletmek için alternatif yollar aramak zorunda kalıyor ve görünüşe göre şirket, bu süreçte bazı ilerlemeler kaydetti.
