Neler yeni

HOŞ GELDİNİZ.. DONANIM DESTEK DRIVER ANAKART PROGRAM WINDOWS MacOS LINUX

Formumuzdan Yararlanmak İçin Lütfen Üye Olunuz..

Intel Arrow Lake, Lunar Lake İşlemci Yapılandırmaları ve LGA 1851 Soketinin Pin Şeması Sızdırıldı

Smartsis Çevrimdışı

Smartsis

Donanım Destek
Yönetici
** Bilişim Uzmanı **
8 Haz 2024
8,510
4,325
3,424
Intel-Arrow-Lake-ve-Lunar-Lake-IO-Konfigurasyonlari-LGA-1851-1160x674.jpg


Son paylaşılan göre Intel’in yeni nesil Arrow Lake ve Lunar Lake CPU’ları, çeşitli giriş/çıkış yapılandırmaları sunacak.

Intel Arrow Lake ve Lunar Lake ‘Core Ultra 200’ CPU’lar, Tüm PC Platformlarında Gen5 Desteğine Sahip Olacak​

Intel, üst düzey masaüstü bilgisayarlardan ince ve hafif tasarımlara kadar geniş bir yelpazede çalışıyor. Yakında piyasaya sürülecek Core Ultra 200 “Arrow Lake” ve Core Ultra 200V “Lunar Lake” CPU aileleri bu platformlara örnek olarak gösterilebilir. Arrow Lake ve Lunar Lake mimarileri üzerine yapılan detaylı incelemeler, her bir çip platformunun giriş/çıkış yetenekleri hakkında daha fazla bilgi sağlıyor.

Masaüstü Arrow Lake-S İşlemciler:

  • SOC Tile: 16 adet PCIe Gen5 yolu ayrık grafik kartına ayrılmış.
  • IOE Tile: 4 adet Gen5 yolu ve 4 adet Gen4 yolu M.2 SSD’lere ayrılmış.
  • PCH (Platform Kontrol Merkezi) (800 serisi): 14 adede kadar Gen4 yolu sunuyor. Bunlardan 7 tanesi SATA, 2 tanesi ise çift GbE LAN bağlantıları için ayrılmış.
  • Ek olarak 13 adet USB2 ve 10 adet USB3 yolu bulunuyor.
Mobil Arrow Lake-HX İşlemciler:
  • Mobil Arrow Lake-HX işlemciler, masaüstü versiyonlarına benzer bir kalıptan üretildiği için bağlantı yapılandırmaları da oldukça benzer.
  • Tek fark, mobil işlemcilerde masaüstüne göre bir adet daha fazla USB2 yolu bulunuyor.
Intel Arrow Lake Masaüstü İşlemci Fısıltıları: Ekim 2024'te Piyasaya Sürülüyor, Core Ultra 200 Serisi, 1 Raptor Lake'ten Daha Düşük Güç


Arrow Lake-H’nin Bağlantı Yapılandırması:
  • SOC Tile: 12 adet Gen4 yolu ve 8 adet Gen5 yolu ayrık grafik kartına ayrılmış.
  • IOE Tile: M.2 SSD’ler için 8 adet Gen4 yolu (x4/x4).
  • PCH (Platform Kontrol Merkezi): 10 adet USB2 ve 2 adet USB3 yolu bulunuyor.

Intel Lunar Lake & Arrow Lake CPU Yapılandırmaları:​


TILEARROW LAKE-SARROW LAKE-HXARROW LAKE-HLUNAR LAKE
SOCPCIe Gen 5 x16PCIe Gen5 x16PCIe Gen4 x12UFS 1×2
PCIe gen4 / GBE x1
PCIe Gen4 x3
PCIe Gen5 x4
USB 3.2 Gen2x1 x2
USB2 x6
USB3 x2
IOEPCIe Gen5 x4
PCIe Gen4 x4
PCIe Gen5 x4
PCIe Gen4 x4
PCIe Gen5 x8
PCIe Gen4 x8
(x4/x4)
PCHPCIe Gen4 x14
PCIe Gen 4 / SATA x7
PCIe Gen4 / GBE x2
PCIe Gen4 / SATA / GBE x1
USB2 x13
USB3 x10
PCIe Gen4 x14
PCIe Gen4 / SATA x7
PCIe Gen4 / GBE x2
PCIe Gen4 / SATA / GBE x1
USB2 x14
USB3 x10
USB2 x10
USB3 x2

Öte yandan yapılan , Intel’in Arrow Lake-S masaüstü CPU’ları için tasarlanan LGA 1851 soketinin pin şeması da paylaşıldı. Bu yeni soket düzeni, mevcut LGA 1700/1800 soketlerinden önemli ölçüde farklılık gösteriyor. Yeni soket, LGA formatında ve 51 ek pin ile birlikte geliyor.

Intel LGA 1851 Soket Pin Şeması:


Intel-Arrow-Lake-ve-Lunar-Lake-IO-Konfigurasyonlari-LGA-1851.png


Intel LGA 1700 Soket Soket Pin Şeması:

1719916932_265_Intel-Arrow-Lake-ve-Lunar-Lake-IO-Konfigurasyonlari-LGA-1851.png


Intel’in, Lunar Lake CPU ailesinden Core Ultra 200’ü Eylül ayında piyasaya sürmesi bekleniyor. Bu lansmanı, Ekim ayında yüksek performanslı PC’ler için Arrow Lake-S masaüstü CPU’ları izleyecek. Geri kalan tüm Core Ultra 200 CPU’lar ise 2025’in başlarında CES etkinliğinin ardından kullanıcılarla buluşacak. Şirketin, Eylül ayında düzenleyeceği Innovation 2024 etkinliğinde daha fazla ayrıntı paylaşması bekleniyor.
 
shape1
shape2
shape3
shape4
shape5
shape6
Üst