Intel Lunar Lake Seri Üretimde, İlk Laptop 3. Çeyrekte

[Smartsis]

Ziyaretçiler için gizlenmiş link,görmek için Giriş yap veya üye ol.

Intel’in Lunar Lake CPU’ları TSMC’de N3B düğümünü kullanarak seri üretim aşamasına girdi ve ilk dizüstü bilgisayarların 2024 yılının 3. çeyreğinde piyasaya sürülmesi bekleniyor.

Intel’in Lunar Lake “Core Ultra 200V” CPU’ları TSMC’de Gelişmiş N3B İşlem Düğümünü Kullanarak Seri Üretime Giriyor​

Intel’in Lunar Lake CPU’ları, şirketin bugüne kadarki en gelişmiş SoC’si olacak ve LPDDR5x biçimindeki paket üstü bellek çözümlerinin yanı sıra tek bir pakette çok sayıda kalıp içerecek. Bu çipler TSMC’de seri üretime girdi ve N3B sürecini kullanarak tamamen TSMC’de üretilecek ilk Intel CPU olacak.

Intel, yeni ve eski laptop platformlarının dönüşümüne planlandığı gibi yılın ikinci yarısında başlayacak. Lunar Lake ve Arrow Lake serilerini sırasıyla üçüncü çeyreğin sonunda ve dördüncü çeyrekte piyasaya sürecek. En önemli nokta ise TSMC’den Compute Tile’ın ilk sürümü. Son olarak, TSMC’nin uzun süredir kullandığı 3nm özelleştirilmiş süreç teknolojisini kullandı ve kısa süre önce üretime başladı.
DigiTimes aracılığıyla

DigiTimes’ın bir raporuna göre Intel, TSMC 3nm işlem düğümü siparişlerinin büyük çoğunluğunu alarak AMD, NVIDIA ve Qualcomm gibi rakiplerine karşı üstünlük sağladı. Sadece Lunar Lake “Core Ultra 200V” değil, Arrow Lake “Core Ultra 200” CPU’ları da TSMC’nin süreç teknolojilerini kullanacak ve şirketin Arrow Lake’teki belirli kalıpları TSMC’nin N3B düğümünden kendi Intel 20A düğümüyle değiştirmesi bekleniyor. Arrow Lake ve Lunar Lake için iGPU kalıbı da TSMC işlem düğümlerinden yararlanacak.

Intel’in Arrow Lake ve Lunar Lake CPU’ları, Lion Cove P-Core ve Skymont E-Core kullanan işlem kalıpları açısından çok benzer olacak. Temel farklılıklar, Arrow Lake CPU’ları için Alchemist & Alchemist+ Xe/Xe+ mimarileri ve Lunar Lake çipleri için Xe2 GPU’lar gibi farklı çekirdek ve teknolojilerden yararlanan iGPU ve I/O SOC kısımlarından kaynaklanıyor.

Intel’in Lunar Lake CPU’larının 2024 yılının 3. çeyreğinde ilk dizüstü bilgisayarlarla birlikte piyasaya sürülmesi bekleniyor. Bu dizüstü bilgisayarlar Intel’in ilk Microsoft Copilot+ uyumlu cihazları olacak. Copilot+ özellikleri lansmandan kısa bir süre sonra bir güncelleme ile etkinleştirilecek ve Qualcomm’un Snapdragon X platformunda olduğu gibi dizüstü bilgisayarlarla birlikte gelmeyecek. Intel’in Arrow Lake CPU’ları ilk olarak Ekim ayındaki lansman raporlarıyla masaüstü segmentini hedeflerken, üst düzey ve serinin geri kalanı; ana akım dizüstü bilgisayarlar 2025’in başlarına yakın bir zamanda gönderilecek.